设备介绍
• 采用3轴4工位的结构设计，3个砂轮轴分粗磨、精磨和抛光
• 适用于封测阶段的单晶硅、碳化硅等大批量减薄
主要参数
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规格 |
单位 |
技术指标 |
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工件直径 |
mm |
Ø300 |
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磨削方式 |
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工件旋转轴向进给磨削 |
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金刚石砂轮（兼容DISCO砂轮） |
mm |
Ø300 |
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砂轮轴数量 |
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3 |
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砂轮轴功率 |
kW |
7.5 |
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砂轮轴转速 |
r/min |
1000~4000 |
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Z轴行程 |
mm |
120 |
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Z轴磨削进给速度 |
mm/s |
0.0001~0.08 |
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Z轴最小进给量 |
µm |
0.1 |
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硅片厚度测量范围 |
µm |
0~1800 |
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厚度测量分辨率 |
µm |
0.1 |
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夹持方式 |
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多孔真空吸盘 |
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工件轴数量 |
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4 |
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工件轴转速 |
r/min |
10~300 |
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磨削后TTV |
µm |
1.5 |
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磨削后片间厚度偏差 |
µm |
±3 |
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精磨后表面粗糙度 |
Ra |
10nm |
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外形尺寸（W × D × H） |
mm |
1690x3400x1900 |
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整机净重 |
kg |
7000 |
