设备介绍
• 采用2个气浮主轴、3个工作台的构造
• 适用于8英寸及以下碳化硅、钽酸锂、铌酸锂以及蓝宝石等难磨削的超硬材料
主要参数
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规格 |
单位 |
技术指标 |
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工件直径 |
mm |
Ø300（兼容Ø200） |
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磨削方式 |
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工件旋转轴向进给磨削 |
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金刚石砂轮（兼容DISCO砂轮） |
mm |
Ø300 |
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砂轮轴数量 |
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2 |
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砂轮轴功率 |
kW |
7.5 |
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砂轮轴转速 |
r/min |
1000~4000 |
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Z轴行程 |
mm |
120 |
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Z轴磨削进给速度 |
mm/s |
0.0001~0.08 |
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Z轴最小进给量 |
µm |
0.1 |
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硅片厚度测量范围 |
µm |
0~1800 |
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厚度测量分辨率 |
µm |
0.1 |
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夹持方式 |
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多孔真空吸盘 |
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工件轴数量 |
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3 |
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工件轴转速 |
r/min |
10~300 |
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磨削后TTV |
µm |
1.5 |
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磨削后片间厚度偏差 |
µm |
±3 |
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精磨后表面粗糙度 |
Ra |
10nm |
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外形尺寸（W × D × H） |
mm |
1430×3300×1900 |
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整机净重 |
kg |
5000 |
