设备介绍

• 用于300mm硅晶圆的磨削减薄

• 采用单主轴、双工作台及一个旋转台的结构，实现了简单且紧凑的全自动研削

主要特点

• 全自动完成取片、定心、浸润、研磨、卸片、清洗干燥、装片工序

• 具有自动测厚补偿、砂轮自动对刀等功能

• 砂轮主轴和工件主轴均采用高精度高刚度空气静压轴承

• 人机用户控制画面可同步显示加工状况和设备状态