半导体设备 / Product Center
ZM9230自动晶圆减薄机
ZM9230自动晶圆减薄机

设备介绍

单轴单工位的结构设计

可适用大部分的晶圆加工要求,兼顾整面磨削和留边磨削

产品详情

主要参数

规格

单位

技术指标

工件直径

mm

Ø150 / Ø300

磨削方式

 

整面磨削 / 留边磨削

金刚石砂轮(兼容DISCO砂轮)

mm

Ø300

砂轮轴数量

 

1

砂轮轴功率

kW

7.5

砂轮轴转速

r/min

1000~4000

Z轴行程

mm

120

Z轴磨削进给速度

mm/s

0.0001~0.08

Z轴最小进给量

µm

0.1

硅片厚度测量范围

µm

0~1800

厚度测量分辨率

µm

0.1

夹持方式

 

多孔真空吸盘

工件轴数量

 

1

工件轴转速

r/min

10~300

磨削后TTV

µm

1.5

磨削后片间厚度偏差

µm

±3

精磨后表面粗糙度

Ra

10nm

外形尺寸(W × D × H)

mm

850×1760×1900

整机净重

kg

2200