半导体设备 / Product Center
全自动晶圆减薄机
全自动晶圆减薄机

[ 设备介绍 ]

● 用于300mm晶圆背面磨削减薄

● 两个砂轮轴,无需更换砂轮即可完成粗磨和精磨加工

[ 主要特点 ]

● 全自动完成取片、定心、浸润、粗磨、精磨、卸片、清洗干燥、装片工序

● 具有自动测厚补偿、砂轮自动对刀等功能

● 砂轮主轴和工件主轴均采用高精度高刚度空气静压轴承

● 人机用户控制画面可同步显示加工状况和设备状态

产品详情