5月8日—10日，“2025中国浙江（海宁）半导体装备与材料产业博览会”盛大开幕，大会汇集国内半导体行业众多顶级厂商、快速增长的新兴企业以及众多权威人士，共同分享全球半导体产业格局、创新技术和市场机遇。

　　作为半导体设备领域的新秀，宁波丞达精机股份有限公司携自主研发的超精密晶圆减薄机亮相展会，展示其在先进制造、工艺优化和智能化设备方面的卓越实力，为推动行业进步和技术突破贡献力量。

　　此次展会上，丞达精机展示了ZM9230、ZM9330、ZM9530、ZM9730四种型号的晶圆减薄机，可以兼容不同尺寸、不同材料、不同工艺的晶圆磨削，为晶圆材料端和封测端的加工提供专家级解决方案；此外，丞达精机一直坚持“技术差异化”和“产品平台化”的战略，自主研发的高刚度高精度空气主轴是设备的关键核心部件，采用内部电直驱的驱动方式，轴向与径向跳动均小于50纳米，技术指标优于国内竞争对手，达到国际一流水平。

　　丞达精机拥有强大的研发实力和行业洞察力，此次展会中充分展现了其在半导体设备领域的创新能力，吸引了众多行业专家和新闻媒体的关注。未来，随着AI芯片需求的不断增长和半导体技术的不断革新，丞达精机也将继续在半导体产业中扮演重要角色，迎接更加广阔的发展机遇！